高通携5G等“黑科技”亮相进博会 展现合作新空间
11月5日至10日,首届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。作为最早确认参加进口博览会的美国企业之一,Qualcomm(美国高通公司)将全方位展示高通在5G、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案,以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。高通此次带来的“黑科技”,不仅展现了高通在5G等领域的诸多突破性进展,更揭示了在5G来临之际,高通与中国产业伙伴加深合作的无限可能。高通公司CEO史蒂夫・莫伦科夫还将在6日出席工业和信息化部、江苏省人民政府联合主
2018-11-05